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【首创】对准Mini LED,这家装备厂商“攻破”倒装COB刺晶工艺
小间距LED| 固晶机| 半导体封装 文章来源自:高工LED网
2022-05-25 09:15:02 浏览:11868
择要走进普莱信。

  跟着小间距LED、Mini LED翻开了视频监控、会议室、假造拍摄及电视、条记本电脑、电竞显现器及商用等诸多细分利用市场,各种Mini LED立异产品几次出现。

  在Mini LED带来新机遇的背景下,愈来愈多的装备厂商纷繁入局Mini LED,分秒必争抢占先机,东莞普莱信智妙技术无限公司(以下简称“普莱信”)就是此中一家。

  5月23日,由高工LED、高工产研LED研究所(GGII)建议的“2022高工发明之旅·走进显现TOP100”调研团队走进普莱信,并与其相关卖力人等展开交换。

  普莱信建立于2017年11月,是一家高端半导体装备企业,具有自主研发的活动节制、伺服驱动、直线机电、机器视觉等核心技术,发愤用国际级的先进技术赋能中国制造业,努力打造国际抢先的高端装备,实现中国制造业的智能化进级。

  4余年来,普莱信已在光通信封装、半导体封装、Mini LED封装等范畴打通了本身的赛道,连续推出了IC直线式超高速固晶机、IC直线式高精度固晶机、功率半导体封装整线、超高精度固晶机、高精度无源耦合机、超高速固晶机等高速高精智能装备。

  据体味,在半导体封装范畴,普莱信已成功弥补了国产直线式IC级固晶机的空缺,其8英寸/12英寸高端IC级固晶机,覆盖QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装情势,贴装精度到达行业内极高的精度,获得了华天、UTAC、富满等企业的承认。

  在光通信封装范畴,普莱信开辟了DA401,DA401A,DA402等超高精度固晶机,可媲美国际抢先产品,为高精度的40G、100G及400G高端光通信模块封装装备实现国产替代,促进了我国5G光通信财产的生长。

  在Mini LED封装范畴,普莱信推出XBonder超高速固晶机,是一款专为Mini LED封装自主研发的超高速固晶装备。

  普莱信表示,XBonder超高速固晶机独家采取了刺晶形式的倒装COB固晶工艺,不合于传统的Pick&Place形式。该装备最小支撑100μm的芯片尺寸,每小时产能可到达120-180K,支撑真正意义上的Mini LED级别芯片的高速转移。

  普莱信相关卖力人表示,“现在,我们的XBonder超高速固晶机已在做产线连贯的调试,并且将于本年9月份一般交货。”

  值得重视的是,普莱信将列席于2022年7月7日—8日(周四—周五),由高工LED、高工产研(GGII)主理,盟拓智能总冠名的主题为“驱逐显现新增加”的2022高工新型显现财产岑岭论坛,并颁发主题演讲。


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