跟着小间距LED、Mini LED翻开了视频监控、会议室、假造拍摄及电视、条记本电脑、电竞显现器及商用等诸多细分利用市场，各种Mini LED立异产品几次出现。

　　在Mini LED带来新机遇的背景下，愈来愈多的装备厂商纷繁入局Mini LED，分秒必争抢占先机，东莞普莱信智妙技术无限公司（以下简称“普莱信”）就是此中一家。

　　5月23日，由高工LED、高工产研LED研究所（GGII）建议的“2022高工发明之旅·走进显现TOP100”调研团队走进普莱信，并与其相关卖力人等展开交换。

　　普莱信建立于2017年11月，是一家高端半导体装备企业，具有自主研发的活动节制、伺服驱动、直线机电、机器视觉等核心技术，发愤用国际级的先进技术赋能中国制造业，努力打造国际抢先的高端装备，实现中国制造业的智能化进级。

　　4余年来，普莱信已在光通信封装、半导体封装、Mini LED封装等范畴打通了本身的赛道，连续推出了IC直线式超高速固晶机、IC直线式高精度固晶机、功率半导体封装整线、超高精度固晶机、高精度无源耦合机、超高速固晶机等高速高精智能装备。

　　据体味，在半导体封装范畴，普莱信已成功弥补了国产直线式IC级固晶机的空缺，其8英寸/12英寸高端IC级固晶机，覆盖QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装情势，贴装精度到达行业内极高的精度，获得了华天、UTAC、富满等企业的承认。

　　在光通信封装范畴，普莱信开辟了DA401，DA401A，DA402等超高精度固晶机，可媲美国际抢先产品，为高精度的40G、100G及400G高端光通信模块封装装备实现国产替代，促进了我国5G光通信财产的生长。

　　在Mini LED封装范畴，普莱信推出XBonder超高速固晶机，是一款专为Mini LED封装自主研发的超高速固晶装备。

　　普莱信表示，XBonder超高速固晶机独家采取了刺晶形式的倒装COB固晶工艺，不合于传统的Pick&Place形式。该装备最小支撑100μm的芯片尺寸，每小时产能可到达120-180K，支撑真正意义上的Mini LED级别芯片的高速转移。

　　普莱信相关卖力人表示，“现在，我们的XBonder超高速固晶机已在做产线连贯的调试，并且将于本年9月份一般交货。”

　　值得重视的是，普莱信将列席于2022年7月7日—8日（周四—周五），由高工LED、高工产研（GGII）主理，盟拓智能总冠名的主题为“驱逐显现新增加”的2022高工新型显现财产岑岭论坛，并颁发主题演讲。